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高通宣布新一代3D超声波指纹:识别面积增大17倍

来源:网络整理 作者:云拓新闻网 发布时间:2019-12-04

它们旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具, 顺带一提,预计 2020 年将有更多运营商加入这一计划, 在骁龙技术峰会上。

更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端,进一步提升了安全性,它支持的识别面积是前一代的 17 倍,此外也提高了解锁速度和易用性。

高通宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙 865 和 765 模组化平台,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,。

高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术,能够支持两个手指同时进行指纹认证。

高通新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。

帮助客户降低开发成本, Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商。

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责任编辑:云拓新闻网

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